对这个问题，我经过查看其引脚功能、内部电路、应用电路，结论如下：

这几种芯片酌情都可以相互代换，只是封装的制程形式不同而已，并注意是否需要底部焊盘。
AS15-XX，这XX代表了该芯片的封装制程形式：+ x! M; b# r% s! n. M$ d
比如F，lead-free，用F代表无铅制程。+ s: J3 A! q( F
又如G，green package，用G代表绿色环保制程。
再如HF，lead-free+exposed pad，有底部焊盘、无铅制程。
还如HG,有底部焊盘、绿色环保制程。

AS15，表示这个IC里面有14个运算放大器供GAMMA使用，另外1个供VCOM使用。

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